容器內徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設計溫度t=50℃、封頭為標準橢圓形封頭、材料為16MnR（設計溫度才材料許用應力為170MPa）、鋼材負偏差不大于0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數(shù)?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。

　　KpDi

　　計算厚度δ=----------------=4.73mm

　　2[σ]tΦ-0.5pc

　　計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm

　　考慮標準橢圓封頭有效厚度δe應不小于封頭內徑Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm

　　δe>δd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm

　　考慮鋼材標準規(guī)格厚度作了上浮1mm的厚度第一次設計圓整值△1=1，故取δn=8mm。

　　根據專業(yè)封頭制造廠技術資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經厚度第二次圓整值△2=0.5。

　　如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度：

　　δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的小厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設計厚度δd（應取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的小厚度為6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于設計厚度δd和計算厚度δ。

通過上面的介紹大家應該知道拋光封頭是如何設計了吧！從以上可看出，兩種不同要求，使該封頭的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。

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